电镀板面铜粒粗糙原因有哪些

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2016-04-19 13:04:15 作者: 所属分类:电镀知识 阅读:397 评论:0

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1、铜面前处理不良,铜面有脏物。
2、除油剂污染。
3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低。
4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染。
5、铜缸阳极含磷量不当。
6、阳极生膜不良。
7、阳极泥过多。
8、阳极袋破裂。
9、阳极部分导电不良。
10、空气搅拌的空气太脏,有灰尘或油污。
11、槽液温度过高。
12、阴极电流密度过大。
13、槽液有机污染太多,电流密度范围下降。
14、过滤系统不良。
15、电镀夹板不良。
16、夹具导电不良。
17、加板时有空夹点现象。
18、光剂含量不足。
19、酸铜比过高大于25:1。
20、酸含量过高。
21、铜含量偏低。
22、阳极钝化。
23、电流不问,整流器波纹系数过大。

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